IEC 60749-20:2008 ED2

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Датум објављивања: 9. 12. 2008.

Опште информације

Тренутна фаза: 99.60 Effective date: 31. 8. 2020.

Следећа фаза: WPUB

Иницијатор: IEC

Припада: TC 47

Врста: Међународни стандард

ICS: 31.080.01

Језик: енглески француски

Куповина

Статус: Ревидиран

PDF

Папир

PDF и папир

Језик

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 60749-20:2008 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive. This second edition cancels and replaces the first edition published in 2002 and constitutes a technical revision. The main changes are as follows:
- to reconcile certain classifications of IEC 60749-20 and those of IPC/JEDEC J-STD-020C;
- reference IEC 60749-35 instead of Annex A of IEC 60749-20, Edition 1;
- update for lead-free solder;
- correct certain errors in the original Edition 1.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749-20:2002 ED1

ПОВУЧЕН
IEC 60749-20:2002/COR1:2003 ED1

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749-20:2008 ED2
99.60 Повлачење ступило на снагу
31. 8. 2020.

РЕВИДИРАН ОД

ОБЈАВЉЕН
IEC 60749-20:2020 ED3