0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC PAS 62173:2000 ED1

Solderability test method
22. 8. 2000.

Опште информације

99.60     15. 3. 2004.

IEC

TC 47

Јавно доступна спецификација

31.080.01  

енглески  

Куповина

Замењен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Provides a means of determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using solder for the attachment.
Provides also optional conditions for ageing and soldering for the purpose of allowing simulation of the soldering process to be used in the device application.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC PAS 62173:2000 ED1
99.60 Повлачење ступило на снагу
15. 3. 2004.

РЕВИДИРАН ОД

ПОВУЧЕН
IEC 60749-21:2004 ED1