0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 60749-21:2004 ED1

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
15. 3. 2004.

Опште информације

99.60     7. 4. 2011.

IEC

TC 47

Међународни стандард

31.080.01  

енглески   француски  

Куповина

Ревидиран

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Establishes a standard procedure for determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using tin-lead or lead-free solder for the attachment. Provides a procedure for 'dip and look' solderability testing of through hole, axial and surface mount devices as well as an optional procedure for a board mounting solderability test for SMDs for the purpose of allowing simulation of the soldering process to be used in the device application.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996 ED2

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996/AMD1:2000 ED2

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996/AMD2:2001 ED2

ПОВУЧЕН
IEC PAS 62173:2000 ED1

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749-21:2004 ED1
99.60 Повлачење ступило на снагу
7. 4. 2011.

РЕВИДИРАН ОД

ПОВУЧЕН
IEC 60749-21:2011 ED2