0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC PAS 62174:2000 ED1

Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
22. 8. 2000.
95.99   Повучен   31. 3. 2003.

Опште информације

95.99     31. 3. 2003.

IEC

TC 47

Јавно доступна спецификација

31.080.01  

енглески  

Куповина

Замењен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Determines whether solid state devices can withstand the effects of the temperature to which they will be subjected during soldering of their leads. The heat is conducted through the leads into the device package from solder heat at the reverse side of the board.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC PAS 62174:2000 ED1
95.99 Повучен
31. 3. 2003.

РЕВИДИРАН ОД

ПОВУЧЕН
IEC 60749-15:2003 ED1