0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 60749-15:2003 ED1

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
7. 2. 2003.

Опште информације

99.60     28. 10. 2010.

IEC

TC 47

Међународни стандард

31.080.01  

енглески   француски  

Куповина

Ревидиран

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads, by using wave soldering or a soldering iron.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996 ED2

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996/AMD1:2000 ED2

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996/AMD2:2001 ED2

ПОВУЧЕН
IEC PAS 62174:2000 ED1

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749-15:2003 ED1
99.60 Повлачење ступило на снагу
28. 10. 2010.

РЕВИДИРАН ОД

ПОВУЧЕН
IEC 60749-15:2010 ED2