IEC 60749-19:2003 ED1

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

Датум објављивања: 29. 11. 2010.

Опште информације

Тренутна фаза: 60.60 Effective date: 13. 2. 2003.

Иницијатор: IEC

Припада: TC 47

Врста: Међународни стандард

ICS: 31.080.01

Језик: енглески француски

Куповина

Статус: Објављен

PDF

Папир

PDF и папир

Језик

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996 ED2

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996/AMD1:2000 ED2

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996/AMD2:2001 ED2

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 60749-19:2003 ED1
60.60 Стандард објављен
13. 2. 2003.

ИСПРАВКЕ / ИЗМЕНЕ

ОБЈАВЉЕН
IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 ED1