0 Stavka
Moj nalog
Telefon: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Prodaja standarda: prodaja@iss.rs Seminari, obuke: iss-edukacija@iss.rs Informacije o standardima: infocentar@iss.rs
Stevana Brakusa 2, 11030 Beograd
Glavni meni

IEC 60749-19:2003 ED1

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
29. 11. 2010.

Опште информације

60.60     13. 2. 2003.

IEC

TC 47

Međunarodni standard

31.080.01  

engleski   francuski  

Kupovina

Objavljen

Jezik na kome želite da primite dokument.

Apstrakt

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

Životni ciklus

PRETHODNO

POVUČEN
IEC 60749:1996 ED2

POVUČEN
IEC 60749:1996/AMD1:2000 ED2

POVUČEN
IEC 60749:1996/AMD2:2001 ED2

TRENUTNO

OBJAVLJEN
IEC 60749-19:2003 ED1
60.60 Standard objavljen
13. 2. 2003.

ISPRAVKE / IZMENE

OBJAVLJEN
IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 ED1