0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 60068-2-58:2004 ED3

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
15. 7. 2004.

Опште информације

99.60     27. 3. 2015.

IEC

TC 91

Међународни стандард

19.040     31.190  

енглески   француски   шпански  

Куповина

Ревидиран

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

This part of IEC 60068 outlines test Td, applicable to surface mounting devices (SMD), which are intended to mount on substrates. This standard provides the standard procedures for solder alloys containing lead (Pb) and for lead-free solder alloys. This standard provides standard procedures for determining the solderability and resistance of soldering heat to lead-free solder alloys. This standard provides standard procedures for determining the solderability, dissolution of metallization and resistance of soldering heat to solder alloys which are eutectic or near eutectic tin lead solders.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 60068-2-58:1999 ED2

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC 60068-2-58:2004 ED3
99.60 Повлачење ступило на снагу
27. 3. 2015.

РЕВИДИРАН ОД

ОБЈАВЉЕН
IEC 60068-2-58:2015 ED4