0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 60068-2-58:1999 ED2

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
15. 1. 1999.

Опште информације

99.60     15. 7. 2004.

IEC

TC 91

Међународни стандард

19.040     31.190  

енглески   шпански  

Куповина

Ревидиран

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Provides standard procedures for determining the solderability, resistance to dissolution of metallization and resistance to soldering heat of surface mounting devices.

The procedures use either a solder bath or reflow method and are applicable only to specimens or products designed to withstand short term immersion in molten solder or limited exposure to reflow system.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 60068-2-58:1989 ED1

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC 60068-2-58:1999 ED2
99.60 Повлачење ступило на снагу
15. 7. 2004.

РЕВИДИРАН ОД

ПОВУЧЕН
IEC 60068-2-58:2004 ED3