0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 63378-6:2026 ED1

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points
4. 2. 2026.

Опште информације

60.60     4. 2. 2026.

IEC

TC 47/SC 47D

Међународни стандард

31.080.01  

француски   енглески  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 63378-6:2026 specifies a thermal resistance and capacitance model for semiconductor packages. This model is named the digital transformation using thermal resistance and capacitance (DXRC) model. It predicts transient temperature at junction and measurement points.
This document applies to semiconductor packages such as TO-252, TO-263, and HSOP. It supports single chip packages dissipated heat from single package surface.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 63378-6:2026 ED1
60.60 Стандард објављен
4. 2. 2026.

Национална преузимања

naSRPS EN IEC 63378-6:2023  
ISS

Термичка стандардизација на кућиштима полупроводника — Део 6: Модул термичке отпорности и капацитансе за предвиђање температурних транзијената на споју и мерним тачкама

40.60   Завршетак јавне расправе

N022 Сазнај више