Објављен
IEC 61189-3-302:2025 describes a method for the detection of plating defects in unpopulated circuit boards using computed tomography (CT).
This document is applicable to non-destructive testing of metallized holes.
ОБЈАВЉЕН
IEC 61189-3-302:2025 ED1
60.60
Стандард објављен
22. 10. 2025.
Методе испитивања за електричне материјале, штампане плоче и остале структуре међусобног повезивања и склопове – Део 3-302: Откривање несавршености превлака штампаних плоча које нису попуњене помоћу компјутерске томографије (CT)
50.60 Завршетак поступка одобравања дефинитивног текста нацрта стандарда