dnaSRPS EN IEC 61189-3-302:2023

Методе испитивања за електричне материјале, штампане плоче и остале структуре међусобног повезивања и склопове – Део 3-302: Откривање несавршености превлака штампаних плоча које нису попуњене помоћу компјутерске томографије (CT)

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)

Апстракт

IEC 61189-3-302:2025 describes a method for the detection of plating defects in unpopulated circuit boards using computed tomography (CT).

This document is applicable to non-destructive testing of metallized holes.