0 Stavka
Moj nalog
Telefon: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Prodaja standarda: prodaja@iss.rs Seminari, obuke: iss-edukacija@iss.rs Informacije o standardima: infocentar@iss.rs
Stevana Brakusa 2, 11030 Beograd
Glavni meni

IEC 61189-3-302:2025 ED1

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
22. 10. 2025.

Опште информације

60.60     22. 10. 2025.

IEC

TC 91

Međunarodni standard

31.180  

francuski   engleski  

Kupovina

Objavljen

Jezik na kome želite da primite dokument.

Apstrakt

IEC 61189-3-302:2025 describes a method for the detection of plating defects in unpopulated circuit boards using computed tomography (CT).
This document is applicable to non-destructive testing of metallized holes.

Životni ciklus

TRENUTNO

OBJAVLJEN
IEC 61189-3-302:2025 ED1
60.60 Standard objavljen
22. 10. 2025.

Nacionalna preuzimanja

dnaSRPS EN IEC 61189-3-302:2023  
ISS

Metode ispitivanja za električne materijale, štampane ploče i ostale strukture međusobnog povezivanja i sklopove – Deo 3-302: Otkrivanje nesavršenosti prevlaka štampanih ploča koje nisu popunjene pomoću kompjuterske tomografije (CT)

50.60   Završetak postupka odobravanja definitivnog teksta nacrta standarda

N040 Saznaj više