IEC 61189-3-303 ED1

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-303: Test methods for interconnection structures (circuit boards) - Etch factor measurement for traces on circuit boards

Опште информације

Тренутна фаза: 30.20 Effective date: 1. 8. 2025.

Следећа фаза: PCC Датум следеће фазе: 26. 9. 2025.

Иницијатор: IEC

Припада: TC 91

Врста: Међународни стандард

ICS: 31.180

Апстракт

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПРОЈЕКАТ
IEC 61189-3-303 ED1
30.20 Почетак изјашњавања о нацрту комисије стандарда
1. 8. 2025.

Национална преузимања

prSRPS EN IEC 61189-3-303:2024

ISS

Методе испитивања за електричне материјале, штампане плоче и остале структуре међусобног повезивања и склопове – Део 3-303: Методе испитивања за структуре међусобног повезивања (штампане плоче) - Мерење Etch фактора за трагове на штампаним плочама

10.99 Нови пројекат се прихвата

N040 Сазнај више

Преглед

Да бисте видели цео садржај, морате се регистровати или пријавити помоћу корисничког имена које већ имате.

Пријавите се