0 Stavka
Moj nalog
Telefon: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Prodaja standarda: prodaja@iss.rs Seminari, obuke: iss-edukacija@iss.rs Informacije o standardima: infocentar@iss.rs
Stevana Brakusa 2, 11030 Beograd
Glavni meni

IEC 61189-3-303 ED1

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-303: Test methods for interconnection structures (circuit boards) - Etch factor measurement for traces on circuit boards

Опште информације

30.99     30. 1. 2026.

TCDV    27. 3. 2026.

IEC

TC 91

Međunarodni standard

31.180  

Apstrakt

Životni ciklus

TRENUTNO

PROJEKAT
IEC 61189-3-303 ED1
30.99 Nacrt komisije standarda odobrava se za javnu raspravu
30. 1. 2026.

Nacionalna preuzimanja

prSRPS EN IEC 61189-3-303:2024  
ISS

Metode ispitivanja za električne materijale, štampane ploče i ostale strukture međusobnog povezivanja i sklopove – Deo 3-303: Metode ispitivanja za strukture međusobnog povezivanja (štampane ploče) - Merenje Etch faktora za tragove na štampanim pločama

10.99   Novi projekat se prihvata

N040 Saznaj više