0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 60749-25:2003 ED1

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling
11. 7. 2003.

Опште информације

60.60     11. 7. 2003.

IEC

TC 47

Међународни стандард

31.080.01  

енглески   француски   шпански  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Provides a test procedure for determining the ability of semiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremes. Permanent changes in electrical and/or physical characteristics can result from these mechanical stresses. Applies to single, dual and triple chamber temperature cycling and covers component and solder interconnection testing.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996 ED2

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996/AMD1:2000 ED2

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996/AMD2:2001 ED2

ПОВУЧЕН
IEC PAS 62178:2000 ED1

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 60749-25:2003 ED1
60.60 Стандард објављен
11. 7. 2003.