IEC 63378-2-2 ED1

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-2: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - PBGA and FBGA packages

Опште информације

Тренутна фаза: 60.00 Effective date: 9. 9. 2026.

Следећа фаза: DECPUB Датум следеће фазе: 28. 10. 2026.

Иницијатор: IEC

Припада: TC 47/SC 47D

Врста: Међународни стандард

ICS: 31.080.01

Апстракт

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПРОЈЕКАТ
IEC 63378-2-2 ED1
60.00 Стандард у поступку објављивања
9. 9. 2026.

Национална преузимања

naSRPS EN IEC 63378-2-2:2026

ISS

Термичка стандардизација на кућиштима полупроводника – Део 2–2: 3D термички симулациони модели кућишта полупроводника за анализу у стационарном режиму – PBGA и FBGA кућишта

40.60 Завршетак јавне расправе

N022 Сазнај више