0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

naSRPS EN IEC 63378-2-2:2026

Термичка стандардизација на кућиштима полупроводника – Део 2–2: 3D термички симулациони модели кућишта полупроводника за анализу у стационарном режиму – PBGA и FBGA кућишта

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-2: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - PBGA and FBGA packages

Опште информације

40.60     8. 5. 2026.

45.99    8. 1. 2027.

ISS

N022

Европски стандард

31.080.01  

енглески  

Апстракт

Овај део стандарда IEC 63378 прописује тродимензионалне (3D) термичке моделе PBGA (Plastic Ball Grid Array) и FBGA (Fine pitch Ball Grid Array) кућишта, који се користе у стационарној термичкој анализи електронских уређаја ради тачне процене температуре споја (junction temperature). Овај модел је намењен да га израде произвођачи полупроводничких уређаја и да га користе произвођачи склопова електронских уређаја.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПРОЈЕКАТ
naSRPS EN IEC 63378-2-2:2026
40.60 Завршетак јавне расправе
8. 5. 2026.

Повезани пројекти

Идентичан са prEN IEC 63378-2-2:2026 IDENTICAL

Идентичан са IEC 63378-2-2 ED1 IDENTICAL