naSRPS EN IEC 63378-2-2:2026

Термичка стандардизација на кућиштима полупроводника – Део 2–2: 3D термички симулациони модели кућишта полупроводника за анализу у стационарном режиму – PBGA и FBGA кућишта

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-2: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - PBGA and FBGA packages

Апстракт

Овај део стандарда IEC 63378 прописује тродимензионалне (3D) термичке моделе PBGA (Plastic Ball Grid Array) и FBGA (Fine pitch Ball Grid Array) кућишта, који се користе у стационарној термичкој анализи електронских уређаја ради тачне процене температуре споја (junction temperature). Овај модел је намењен да га израде произвођачи полупроводничких уређаја и да га користе произвођачи склопова електронских уређаја.