IEC 60749-8:2002 ED1

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing

Датум објављивања: 30. 8. 2002.

Опште информације

Тренутна фаза: 60.60 Effective date: 30. 8. 2002.

Иницијатор: IEC

Припада: TC 47

Врста: Међународни стандард

ICS: 31.080.01

Језик: енглески француски шпански

Куповина

Статус: Објављен

PDF

Папир

PDF и папир

Језик

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), it determines the leak rate of semiconductor devices.

The contents of the corrigenda of April 2003 and August 2003 have been included in this copy.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996 ED2

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996/AMD1:2000 ED2

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996/AMD2:2001 ED2

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 60749-8:2002 ED1
60.60 Стандард објављен
30. 8. 2002.

ИСПРАВКЕ / ИЗМЕНЕ

ОБЈАВЉЕН
IEC 60749-8:2002/COR1:2003 ED1

ОБЈАВЉЕН
IEC 60749-8:2002/COR2:2003 ED1