IEC 60749-22:2002 ED1

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

Датум објављивања: 12. 9. 2002.

Опште информације

Тренутна фаза: 99.60 Effective date: 26. 11. 2025.

Иницијатор: IEC

Припада: TC 47

Врста: Међународни стандард

ICS: 31.080.01

Језик: енглески француски шпански

Куповина

Статус: Замењен

PDF

Папир

PDF и папир

Језик

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test measures bond strength or determine compliance with specified bond strength requirements. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996 ED2

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996/AMD1:2000 ED2

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996/AMD2:2001 ED2

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749-22:2002 ED1
99.60 Повлачење ступило на снагу
26. 11. 2025.

ИСПРАВКЕ / ИЗМЕНЕ

ПОВУЧЕН
IEC 60749-22:2002/COR1:2003 ED1

РЕВИДИРАН ОД

ОБЈАВЉЕН
IEC 60749-22-1:2025 ED1

ОБЈАВЉЕН
IEC 60749-22-2:2025 ED1