IEC 60749-22:2002 ED1

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

Datum objavljivanja: 12. 9. 2002.

Опште информације

Trenutna faza: 99.60 Effective date: 26. 11. 2025.

Inicijator: IEC

Pripada: TC 47

Vrsta: Međunarodni standard

ICS: 31.080.01

Jezik: engleski francuski španski

Kupovina

Status: Zamenjen

PDF

Papir

PDF i papir

Jezik

Jezik na kome želite da primite dokument.

Apstrakt

Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test measures bond strength or determine compliance with specified bond strength requirements. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Životni ciklus

PRETHODNO

POVUČEN
IEC 60749:1996 ED2

POVUČEN
IEC 60749:1996/AMD1:2000 ED2

POVUČEN
IEC 60749:1996/AMD2:2001 ED2

TRENUTNO

POVUČEN
IEC 60749-22:2002 ED1
99.60 Povlačenje stupilo na snagu
26. 11. 2025.

ISPRAVKE / IZMENE

POVUČEN
IEC 60749-22:2002/COR1:2003 ED1

REVIDIRAN OD

OBJAVLJEN
IEC 60749-22-1:2025 ED1

OBJAVLJEN
IEC 60749-22-2:2025 ED1