0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 61188-5-8:2007 ED1

Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
30. 10. 2007.

Опште информације

60.60     30. 10. 2007.

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.180  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 61188-5-8:2007 provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components with area array terminations in the form of solder balls, solder columns or protective coated lands. The intent of the information presented herein is to provide the appropriate size, shape and tolerances of surface mount land patterns to ensure sufficient area for the appropriate solder joint, and also allow for inspection, testing and reworking of those solder joints.

This publication is to be read in conjunction with IEC 61188-5-1:2002.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-5-8:2007 ED1
60.60 Стандард објављен
30. 10. 2007.

РЕВИДИРАН ОД

ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-6-2:2021 ED1

ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-6-3:2024 ED1