IEC 61189-3-720 ED1

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-720: Test methods for interconnection structures (circuit boards) - Transmission loss test method for high frequency multilayer circuit boards

Опште информације

Тренутна фаза: 40.99 Effective date: 10. 4. 2026.

Следећа фаза: DECFDIS Датум следеће фазе: 13. 4. 2026.

Иницијатор: IEC

Припада: TC 91

Врста: Међународни стандард

ICS: 31.180

Апстракт

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПРОЈЕКАТ
IEC 61189-3-720 ED1
40.99 Нацрт стандарда прихвата се као дефинитивни текст нацрта стандарда
10. 4. 2026.

Национална преузимања

naSRPS EN IEC 61189-3-720:2025

ISS

Методе испитивања за електричне материјале, штампане плоче и остале структуре међусобног повезивања и склопове – Део 3-720: Методе испитивања за структуре међусобног повезивања (штампане плоче -

40.60 Завршетак јавне расправе

N040 Сазнај више