IEC 61189-3-720 ED1

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-720: Test methods for interconnection structures (circuit boards) - Transmission loss test method for high frequency multilayer circuit boards

Опште информације

Trenutna faza: 50.00 Effective date: 22. 5. 2026.

Sledeća faza: CFDIS Datum sledeće faze: 14. 8. 2026.

Inicijator: IEC

Pripada: TC 91

Vrsta: Međunarodni standard

ICS: 31.180

Apstrakt

Životni ciklus

TRENUTNO

PROJEKAT
IEC 61189-3-720 ED1
50.00 Evidentiranje podataka o definitivnom tekstu nacrta standarda
22. 5. 2026.

Nacionalna preuzimanja

naSRPS EN IEC 61189-3-720:2025

ISS

Metode ispitivanja za električne materijale, štampane ploče i ostale strukture međusobnog povezivanja i sklopove – Deo 3-720: Metode ispitivanja za strukture međusobnog povezivanja (štampane ploče -

40.60 Završetak javne rasprave

N040 Saznaj više