0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs Сертификационо тело: sertifikaciono.telo@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 61249-3-7 ED1

Materials for circuit boards and other interconnecting structures - Part 3-7: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad - Build-up film of defined dissipation factor (greater than 0,0030 and equal to or less than 0,0050 at 10 GHz) for rigid organic package substrate, unclad

Опште информације

30.20     4. 9. 2026.

PCC    30. 10. 2026.

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.180  

Апстракт

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПРОЈЕКАТ
IEC 61249-3-7 ED1
30.20 Почетак изјашњавања о нацрту комисије стандарда
4. 9. 2026.

Национална преузимања

prSRPS EN IEC 61249-3-7:2026  
ISS

Materials for circuit boards and other interconnecting structures - Part 3-7: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad - Build-up film of defined dissipation factor (greater than 0,0030 and equal to or less than 0,0050 at 10 GHz) for rigid organic package substrate, unclad

10.99   Нови пројекат се прихвата

N040 Сазнај више

Преглед

Да бисте видели цео садржај, морате се регистровати или пријавити помоћу корисничког имена које већ имате.

Пријавите се