0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC PAS 60191-6-18:2008 ED1

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
22. 1. 2008.

Опште информације

99.60     7. 1. 2010.

IEC

TC 47/SC 47D

Јавно доступна спецификација

31.080.01  

енглески  

Куповина

Замењен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

This PAS provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of ball grid array (hereinafter called BGA), whose terminal pitch is one millimetre or larger and whose package body outline is square.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC PAS 60191-6-18:2008 ED1
99.60 Повлачење ступило на снагу
7. 1. 2010.

ИСПРАВКЕ / ИЗМЕНЕ

ОБЈАВЉЕН
IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010 ED1

ОБЈАВЉЕН
IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 ED1

РЕВИДИРАН ОД

ОБЈАВЉЕН
IEC 60191-6-18:2010 ED1