0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 60191-6-18:2010 ED1

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
7. 1. 2010.

Опште информације

60.60     7. 1. 2010.

IEC

TC 47/SC 47D

Међународни стандард

31.080.01  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 60191-6-18:2010 provides standard outline drawings, dimensions, and recommended variations for all square ball grid array packages (BGA), whose terminal pitch is 1 mm or larger. This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-18 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision.

The contents of the corrigenda of May 2010 and July 2010 have been included in this copy.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC PAS 60191-6-18:2008 ED1

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 60191-6-18:2010 ED1
60.60 Стандард објављен
7. 1. 2010.

ИСПРАВКЕ / ИЗМЕНЕ

ОБЈАВЉЕН
IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010 ED1

ОБЈАВЉЕН
IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 ED1