0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 60191-6-19:2010 ED1

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
25. 2. 2010.

Опште информације

60.60     25. 2. 2010.

IEC

TC 47/SC 47D

Међународни стандард

31.080.01  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 60191-6-19:2010 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-19 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC PAS 60191-6-19:2008 ED1

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 60191-6-19:2010 ED1
60.60 Стандард објављен
25. 2. 2010.