0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC PAS 60191-6-19:2008 ED1

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
22. 1. 2008.

Опште информације

99.60     25. 2. 2010.

IEC

TC 47/SC 47D

Јавно доступна спецификација

31.080.01  

енглески  

Куповина

Замењен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

This PAS stipulates the package warpage criteria and the package warpage measurement methods at elevated temperature for BGA, FBGA, and FLGA.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC PAS 60191-6-19:2008 ED1
99.60 Повлачење ступило на снагу
25. 2. 2010.

РЕВИДИРАН ОД

ОБЈАВЉЕН
IEC 60191-6-19:2010 ED1