0 Stavka
Moj nalog
Telefon: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Prodaja standarda: prodaja@iss.rs Seminari, obuke: iss-edukacija@iss.rs Informacije o standardima: infocentar@iss.rs
Stevana Brakusa 2, 11030 Beograd
Glavni meni

IEC PAS 60191-6-19:2008 ED1

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
22. 1. 2008.

Опште информације

99.60     25. 2. 2010.

IEC

TC 47/SC 47D

Javno dostupna specifikacija

31.080.01  

engleski  

Kupovina

Zamenjen

Jezik na kome želite da primite dokument.

Apstrakt

This PAS stipulates the package warpage criteria and the package warpage measurement methods at elevated temperature for BGA, FBGA, and FLGA.

Životni ciklus

TRENUTNO

POVUČEN
IEC PAS 60191-6-19:2008 ED1
99.60 Povlačenje stupilo na snagu
25. 2. 2010.

REVIDIRAN OD

OBJAVLJEN
IEC 60191-6-19:2010 ED1