0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 60749-15:2010 ED2

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
28. 10. 2010.

Опште информације

99.60     14. 7. 2020.

WPUB   

IEC

TC 47

Међународни стандард

31.080.01  

енглески   француски   шпански  

Куповина

Ревидиран

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 60749-15:2010 describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads by using wave soldering or a soldering iron. This second edition cancels and replaces the first edition published in 2003 and constitutes a technical revision. The significant changes with respect from the previous edition include:
- editorial change in the scope;
- addition of lead-free solder chemical composition specification.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749-15:2003 ED1

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749-15:2010 ED2
99.60 Повлачење ступило на снагу
14. 7. 2020.

РЕВИДИРАН ОД

ОБЈАВЉЕН
IEC 60749-15:2020 ED3