0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 61190-1-2:2014 ED3

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
19. 2. 2014.

Опште информације

60.60     19. 2. 2014.

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.190  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard serves as a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) modification of the solder powder size in Table 2;
b) addition of the information of "Reflow condition and profile" in Annex B;
c) addition of a new Annex C.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 61190-1-2:2007 ED2

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 61190-1-2:2014 ED3
60.60 Стандард објављен
19. 2. 2014.