0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 61190-1-2:2007 ED2

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
26. 4. 2007.

Опште информације

99.60     19. 2. 2014.

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.190  

енглески   француски  

Куповина

Ревидиран

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 61190-1-2:2007 specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard serves as a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process. The main changes with regard to the first edition concern a definition of lead-free solder alloy and an explanation of solder ball test standards.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 61190-1-2:2002 ED1

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC 61190-1-2:2007 ED2
99.60 Повлачење ступило на снагу
19. 2. 2014.

РЕВИДИРАН ОД

ОБЈАВЉЕН
IEC 61190-1-2:2014 ED3