Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 62878-1:2019 ED1

Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates
14. 10. 2019.

Опште информације

60.60     14. 10. 2019.

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.180     31.190  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 62878-1:2019 specifies the generic requirements and test methods for device-embedded substrates. The basic test methods for printed board substrate materials and substrates themselves are specified in IEC 61189-3.
This part of IEC 62878 is applicable to device-embedded substrates fabricated by use of organic base material, which includes, for example, active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic printed boards, and sheet-formed components.
The IEC 62878 series applies neither to the re-distribution layer (RDL) nor to electronic modules defined in IEC 62421.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 62878-1:2019 ED1
60.60 Стандард објављен
14. 10. 2019.

Национална преузимања

Tehnologija montaže integrisanih komponenata – Deo 1: Opšta specifikacija za komponente integrisane u supstrate

60.60   Стандард објављен