SRPS EN IEC 62878-1:2020

Tehnologija montaže integrisanih komponenata – Deo 1: Opšta specifikacija za komponente integrisane u supstrate

Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates

Апстракт

Ovaj deo serije standarda IEC 62878 specificira opšte zahteve i metode za ispitivanje za komponente integrisane u supstrate. Osnovne metode ispitivanja za materijale supstrata za štampane ploče i za same supstrate specificirani su u standardu IEC 61189-3. Ovaj deo serije standarda IEC 62878 se primenjuje kod komponenata integrisanih u supstrat koji je proizveden upotrebom osnovnih organskih materijala, koji uključuju, na primer, aktivne ili pasivne komponente, diskretne komponente formirane u procesu izrade elektronskih štampanih ploča i komponente koje su oblikovane slojem. Serija standarda IEC 62878 se ne odnosi na dodatne metalne slojeve (RDL) niti na elektronske module koji su određeni standardom IEC 62421.