0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 61190-1-2:2002 ED1

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly
22. 3. 2002.

Опште информације

99.60     26. 4. 2007.

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.190  

енглески   француски  

Куповина

Ревидиран

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high quality electronic interconnections in electronics assembly. Prescribes a quality control document (not intended to relate directly to the material performance in the manufacturing process).

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC 61190-1-2:2002 ED1
99.60 Повлачење ступило на снагу
26. 4. 2007.

РЕВИДИРАН ОД

ПОВУЧЕН
IEC 61190-1-2:2007 ED2