Термичка стандардизација на кућиштима полупроводника — Део 6-1: Модел термичке отпорности и капацитета за предвиђање пролазне температуре на споју и тачкама мерења - Метода креирања модела коришћењем техничког листа полупроводничког уређаја
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6-1: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points - Model creation method using a datasheet of semiconductor device