Термичка стандардизација на кућиштима полупроводника — Део 6-1: Модел термичке отпорности и капацитивности за предвиђање транзијентне температуре на споју и мерним тачкама - Метода креирања модела коришћењем техничког листа полупроводничке компоненте
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6-1: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points - Model creation method using a datasheet of semiconductor device