Termička standardizacija na kućištima poluprovodnika — Deo 6-1: Model termičke otpornosti i kapacitivnosti za predviđanje tranzijentne temperature na spoju i mernim tačkama - Metoda kreiranja modela korišćenjem tehničkog lista poluprovodničke komponente
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6-1: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points - Model creation method using a datasheet of semiconductor device