Термичка стандардизација на кућиштима полупроводника — Део 6-2: Модел термичке отпорности и капацитивности за предвиђање транзијентне температуре на споју и мерним тачкама — Метода израде модела коришћењем мерних података полупроводничке компоненте
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6-2: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points - Model creation method using a measurement data of semiconductor device