Poluprovodničke komponente – Mikroelektromehaničke komponente – Deo 16: Metode ispitivanja za određivanje rezidualnih naprezanja MEMS prevlaka – Metode zakrivljenosti podloge i metode izvijanja snopom konzole
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films – Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
Ovaj standard utvrđuje metode ispitivanja za merenje rezidualnih naprezanja prevlaka debljine od 0,01 μ do 10 μ u MEMS strukturama, proizvedenih metodom zakrivljenosti podloge i metodom izvijanja snopom konzole.
Животни циклус
ТРЕНУТНО
ОБЈАВЉЕН SRPS EN 62047-16:2016 60.60
Стандард објављен 28. 7. 2016.