0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

delSRPS EN 63011-1:2017

Integrisana kola - tridimenzionalna integrisana kola - Deo 1: Opšti uslovi i definicije

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology

Опште информације

40.98     15. 5. 2018.

30.99    10. 11. 2017.

ISS

N022

Европски стандард

Odustaje se zbog toga što je CLC odustao.

Апстракт

IEC 63011-1:2018 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits, as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs) or micro bumps. Terms and definitions related to the fabrication and test of the multichip integrated circuits are also provided.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

НАПУШТЕН
delSRPS EN 63011-1:2017
40.98 Пројекат се брише из плана рада комисије за стандарде
15. 5. 2018.

Повезани пројекти

Идентичан са prEN 63011-1:2017