0 Stavka
Moj nalog
Telefon: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Prodaja standarda: prodaja@iss.rs Seminari, obuke: iss-edukacija@iss.rs Informacije o standardima: infocentar@iss.rs
Stevana Brakusa 2, 11030 Beograd
Glavni meni

delSRPS EN 63011-1:2017

Integrisana kola - tridimenzionalna integrisana kola - Deo 1: Opšti uslovi i definicije

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology

Опште информације

40.98     15. 5. 2018.

30.99    10. 11. 2017.

ISS

N022

Evropski standard

Odustaje se zbog toga što je CLC odustao.

Apstrakt

IEC 63011-1:2018 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits, as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs) or micro bumps. Terms and definitions related to the fabrication and test of the multichip integrated circuits are also provided.

Životni ciklus

TRENUTNO

NAPUŠTEN
delSRPS EN 63011-1:2017
40.98 Projekat se briše iz plana rada komisije za standarde
15. 5. 2018.

Povezani projekti

Identičan sa prEN 63011-1:2017