0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

delSRPS EN 63011-2:2017

Integrisana kola - trodimenzionalna integrisana kola - Deo 2: Usaglašavanje složenih matrica sa finim povezivanjem kontakata

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect

Опште информације

40.98     15. 5. 2018.

45.99    9. 11. 2018.

ISS

N022

Европски стандард

Odustaje se zbog toga što je CLC odustao.

Апстракт

IEC 63011-2:2018 provides specifications of initial alignment and alignment maintenance between multiple stacked integrated circuits during the die bonding process. These specifications define the alignment keys and operating procedures of the keys. These specifications apply only if electrical coupling method of die-to-die alignment is used in the die stacking.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

НАПУШТЕН
delSRPS EN 63011-2:2017
40.98 Пројекат се брише из плана рада комисије за стандарде
15. 5. 2018.

Повезани пројекти

Идентичан са prEN 63011-2:2017