0 Stavka
Moj nalog
Telefon: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Prodaja standarda: prodaja@iss.rs Seminari, obuke: iss-edukacija@iss.rs Informacije o standardima: infocentar@iss.rs
Stevana Brakusa 2, 11030 Beograd
Glavni meni

delSRPS EN 63011-2:2017

Integrisana kola - trodimenzionalna integrisana kola - Deo 2: Usaglašavanje složenih matrica sa finim povezivanjem kontakata

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect

Опште информације

40.98     15. 5. 2018.

45.99    9. 11. 2018.

ISS

N022

Evropski standard

Odustaje se zbog toga što je CLC odustao.

Apstrakt

IEC 63011-2:2018 provides specifications of initial alignment and alignment maintenance between multiple stacked integrated circuits during the die bonding process. These specifications define the alignment keys and operating procedures of the keys. These specifications apply only if electrical coupling method of die-to-die alignment is used in the die stacking.

Životni ciklus

TRENUTNO

NAPUŠTEN
delSRPS EN 63011-2:2017
40.98 Projekat se briše iz plana rada komisije za standarde
15. 5. 2018.

Povezani projekti

Identičan sa prEN 63011-2:2017