0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 60749-14:2003 ED1

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
7. 8. 2003.

Опште информације

60.60     7. 8. 2003.

IEC

TC 47

Међународни стандард

31.080.01  

енглески   француски   шпански  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly.
Applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring lead forming by the user.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996 ED2

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996/AMD1:2000 ED2

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996/AMD2:2001 ED2

ПОВУЧЕН
IEC PAS 62184:2000 ED1

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 60749-14:2003 ED1
60.60 Стандард објављен
7. 8. 2003.