0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 60749-20:2002 ED1

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
30. 9. 2002.

Опште информације

99.60     9. 12. 2008.

IEC

TC 47

Међународни стандард

31.080.01  

енглески   француски   шпански  

Куповина

Ревидиран

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) - and provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic-encapsulated surface mount devices.

The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996 ED2

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996/AMD1:2000 ED2

ПОВУЧЕН
IEC 60749:1996/AMD2:2001 ED2

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749-20:2002 ED1
99.60 Повлачење ступило на снагу
9. 12. 2008.

ИСПРАВКЕ / ИЗМЕНЕ

ПОВУЧЕН
IEC 60749-20:2002/COR1:2003 ED1

РЕВИДИРАН ОД

ПОВУЧЕН
IEC 60749-20:2008 ED2