naSRPS EN IEC 63378-2-2:2026

Termička standardizacija na kućištima poluprovodnika – Deo 2–2: 3D termički simulacioni modeli kućišta poluprovodnika za analizu u stacionarnom režimu – PBGA i FBGA kućišta

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-2: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - PBGA and FBGA packages

Опште информације

Trenutna faza: 40.60 Effective date: 8. 5. 2026.

Sledeća faza: 45.99 Datum sledeće faze: 8. 1. 2027.

Inicijator: ISS

Pripada: N022

Vrsta: Evropski standard

ICS: 31.080.01

Jezik: engleski

Apstrakt

Ovaj deo standarda IEC 63378 propisuje trodimenzionalne (3D) termičke modele PBGA (Plastic Ball Grid Array) i FBGA (Fine pitch Ball Grid Array) kućišta, koji se koriste u stacionarnoj termičkoj analizi elektronskih uređaja radi tačne procene temperature spoja (junction temperature). Ovaj model je namenjen da ga izrade proizvođači poluprovodničkih uređaja i da ga koriste proizvođači sklopova elektronskih uređaja.

Životni ciklus

TRENUTNO

PROJEKAT
naSRPS EN IEC 63378-2-2:2026
40.60 Završetak javne rasprave
8. 5. 2026.

naSRPS EN IEC 63378-2-2:2026

Termička standardizacija na kućištima poluprovodnika – Deo 2–2: 3D termički simulacioni modeli kućišta poluprovodnika za analizu u stacionarnom režimu – PBGA i FBGA kućišta

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-2: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - PBGA and FBGA packages

Опште информације

Apstrakt

Životni ciklus

TRENUTNO

Povezani projekti

Identičan sa prEN IEC 63378-2-2:2026 IDENTICAL

Identičan sa IEC 63378-2-2 ED1 IDENTICAL