0 Stavka
Moj nalog
Telefon: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Prodaja standarda: prodaja@iss.rs Seminari, obuke: iss-edukacija@iss.rs Informacije o standardima: infocentar@iss.rs
Stevana Brakusa 2, 11030 Beograd
Glavni meni

naSRPS EN IEC 63378-2-2:2026

Termička standardizacija na kućištima poluprovodnika – Deo 2–2: 3D termički simulacioni modeli kućišta poluprovodnika za analizu u stacionarnom režimu – PBGA i FBGA kućišta

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-2: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - PBGA and FBGA packages

Опште информације

40.20     13. 2. 2026.

ISS

N022

Evropski standard

31.080.01  

engleski  

Kupovina

Ukoliko želite da nabavite ovaj dokument obratite se na sledeću adresu: prodaja@iss.rs

Apstrakt

Ovaj deo standarda IEC 63378 propisuje trodimenzionalne (3D) termičke modele PBGA (Plastic Ball Grid Array) i FBGA (Fine pitch Ball Grid Array) kućišta, koji se koriste u stacionarnoj termičkoj analizi elektronskih uređaja radi tačne procene temperature spoja (junction temperature). Ovaj model je namenjen da ga izrade proizvođači poluprovodničkih uređaja i da ga koriste proizvođači sklopova elektronskih uređaja.

Životni ciklus

TRENUTNO

PROJEKAT
naSRPS EN IEC 63378-2-2:2026
40.20 Nacrt na javnoj raspravi 60 dana
13. 2. 2026.

Povezani projekti

Identičan sa prEN IEC 63378-2-2:2026 IDENTICAL

Identičan sa IEC 63378-2-2 ED1 IDENTICAL

Pregled

Da biste videli ceo sadržaj, morate se registrovati ili prijaviti pomoću korisničkog imena koje već imate.

Prijavite se