Objavljen
IEC 61188-6-2:2021 describes the requirements of design and use for soldering surfaces of land pattern on circuit boards. This document includes land pattern for surface mounted components. These requirements are based on the solder joint requirements of IEC 61191‑2:2017.
OBJAVLJEN
IEC 61188-5-2:2003 ED1
OBJAVLJEN
IEC 61188-5-6:2003 ED1
OBJAVLJEN
IEC 61188-5-8:2007 ED1
OBJAVLJEN
IEC 61188-5-3:2007 ED1
OBJAVLJEN
IEC 61188-5-4:2007 ED1
OBJAVLJEN
IEC 61188-5-5:2007 ED1
OBJAVLJEN
IEC 61188-6-2:2021 ED1
60.60
Standard objavljen
4. 2. 2021.
Štampane ploče i sklopovi štampanih ploča – Dizajn i upotreba – Deo 6-2: Dizajn lemnih površina – Opis lemnih površina na štampanim pločama za najčešće komponente za površinsku montažu (SMD)
60.60 Standard objavljen