IEC 63609-2 ED1

Thermal design of electronics assemblies with miniaturised surface mounting devices and related measurements -<br /> Part 2: Method for evaluating thermal conductivity of circuit boards with polymer composites by using finite element analysis and measurements

Опште информације

Trenutna faza: 40.00 Effective date: 31. 7. 2026.

Sledeća faza: CCDV Datum sledeće faze: 18. 9. 2026.

Inicijator: IEC

Pripada: TC 91

Vrsta: Međunarodni standard

ICS: 31.180 31.190

Apstrakt

Životni ciklus

TRENUTNO

PROJEKAT
IEC 63609-2 ED1
40.00 Dopunjavanje i evidentiranje podataka o nacrtu standarda
31. 7. 2026.

Nacionalna preuzimanja

prSRPS EN IEC 63609-2:2024

ISS

Metoda merenja koja se koristi kod projektovanja termike za montažu elektronskih elemenata – Deo 2: Metoda merenja termičke provodnosti štampanih ploča sa kompozitima od polimera

10.99 Novi projekat se prihvata

N040 Saznaj više