dnaSRPS EN IEC 60749-21:2025

Poluprovodničke komponente — Metode mehaničkih i klimatskih ispitivanja — Deo 21: Lemljivost

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability

Опште информације

Trenutna faza: 50.60 Effective date: 14. 11. 2025.

Sledeća faza: 60.55 Datum sledeće faze: 15. 12. 2025.

Inicijator: ISS

Vrsta: Evropski standard

ICS: 31.080.01

Jezik: engleski

Apstrakt

Uspostavlja standardne procedure za određivanje lemljivosti priključaka komponenti koje su predviđeni da se spoje na neku drugu površinu koristeći kalajno-olovne ili bezolovne lemne paste za pričvršćenje.

Životni ciklus

PRETHODNO

OBJAVLJEN
SRPS EN 60749-21:2013

TRENUTNO

PROJEKAT
dnaSRPS EN IEC 60749-21:2025
50.60 Završetak postupka odobravanja definitivnog teksta nacrta standarda
14. 11. 2025.

dnaSRPS EN IEC 60749-21:2025

Poluprovodničke komponente — Metode mehaničkih i klimatskih ispitivanja — Deo 21: Lemljivost

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability

Опште информације

Apstrakt

Životni ciklus

PRETHODNO

TRENUTNO

Povezani projekti

Identičan sa EN IEC 60749-21:2026 IDENTICAL

Identičan sa IEC 60749-21:2025 ED3 IDENTICAL